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    光刻工艺
    镀膜工艺
    刻蚀工艺
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    TSV通孔
    其他工艺
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    真空镀膜是指在真空环境下,将某种金属或非金属以气相的形式沉积到材料表面,形成一层致密的薄膜。镀膜质量对半导体器件的功能形成至关重要。

    技术应用


    镀膜技术主要应用在微纳半导体器件的制造过程中,金属及ITO材料主要用于电极的制备,其他非金属材料主要用于绝缘介质层和牺牲掩膜层的制备。

    工艺能力


    掌握镀膜技术:

     电子束蒸发  磁控溅射  LPCVD  PECVD  ALD

    镀膜材料:

     金属:Ti、Al、Ni、Au、Ag、Cr、Pt、Cu、TiW90、Pd、Zn、Mo、W、Ta 、Nb等  非金属:Si、SiO2、SiNx、Al2O3、HFO2、MgF2、ITO、Ta2O5等

    镀膜基底:

     硅片、石英玻璃片、蓝宝石片、PET、Pi等

    我们的优势


     掌握多种镀膜技术,镀膜材料广泛  镀膜厚度范围:5nm-2000nm  基底尺寸6英寸向下兼容  镀膜均匀性好,膜层致密。

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